国开行：2021年将新增500亿元以上，加大对集成电路等股权投资；SEMI：半导体设备进入超级循环

3月2日，国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示，国家集成电路产业投资基金二期2000亿元已全面进入投资阶段，2021年开行准备新增股权投资500亿元以上，加大集成电路等产业的股权投资。

赵欢表示，2020年，国家开发银行大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资，支持了集成电路领域的重点企业快速发展，基金投资的财务效果也很明显。开行按市场化运作，去年科技领域的企业估值显著上升，基金投资财务效果也非常明显，市场化运作非常成功。同时，开行也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿元资金，现在已经全面进入了投资阶段。

（来源：中国半导体行业协会）

2. 斯达半导体计划募资35亿元，重点投资SiC芯片项目

3月2日晚间，斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案（以下简称预案），计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。

斯达半导体介绍，高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化的项目，拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

（来源：中国电子报  ）

3. 国家统计局：2020年集成电路产量 2614.7 亿块，增长29.6%

2020年，我国全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.1%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长6.6%，占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年高技术产业投资比上年增长10.6%。全年新能源汽车产量145.6万辆，比上年增长17.3%；集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%。

（来源：国家统计局）

4. MEMS传感器公司矽睿科技获小米长江产业基金投资

企查查信息显示，上海矽睿科技有限公司（以下简称：矽睿科技）近日发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等多家投资方。注册资本由74380万元增至168761万元，增幅达126.89%。

据了解，矽睿科技成立于2012年9月，专注于MEMS智能传感器业务，设计和生产优质传感器产品，并为客户提供相应的智能应用方案和服务。公司产品包括加速度传感器、磁传感器、气压高度计、陀螺仪、霍尔传感器、角度传感器、光感传感器、组合惯性传感器和相关智能传感系统。

该公司拥有完全自主知识产权，申请并成功授权70余项国际国内发明专利，专利组合覆盖MEMS工艺制程、传感器设计和ASIC设计、算法和系统应用软件等。公司自2012年成立以来，以应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费领域市场获得了高速增长。

（来源：集微网 ）

5. SEMI：半导体设备进入超级循环

SEMI(国际半导体产业协会)近日表示，看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长，促使半导体设备步入超级循环周期，并将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。

SEMI产业研究总监曾瑞榆则指出，今年晶圆代工营收可望成长超过10%，包含5G、高效能运算、车用与物联网为主要成长动能。他也预期晶圆代工产能吃紧情况可能延续至下半年，晶圆厂产能利用率均逼近满载，尤其8吋产能更是不足，预期8吋产能吃紧情况在今、明年可能都不会缓解。

（来源：SEMI）

6. 英特尔专利权一审败诉，需向VLSI Tech支付21.8亿美元

美国一家联邦法院于当地时间周二裁定英特尔侵犯VLSI科技公司两项芯片制造相关专利，需赔偿21.75亿美元。这是美国历史上罚款最重的专利侵权诉讼之一，英特尔称将上诉。

据悉，英特尔否认侵权和另一项专利无效的主张均被法院否决。不过英特尔依旧在声明中表示，“公司强烈反对陪审团的裁决。我们打算上诉，并且相信我们会获胜。”

彭博社称，该案的一项专利最初于2012年授予飞思卡尔半导体公司，另一项于2012年授予SigmaTel，而后飞思卡尔半导体收购了SigmaTel，并于2015年被恩智浦收购。两项专利已于2019年转让给VLSI。

（来源：彭博社）

7. 临港新片区：到2025年集成电路产业规模突破1000亿元

近日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发布了集成电路产业专项规划（2021-2025）。《规划》显示，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

产业规模：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

企业培育：到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

人才集聚：汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。　

（来源：上海临港）

8. 全球功率半导体相关专利排名：美国总量第一，日企占多席位

随着5G商用落地，工业4.0的持续推进，功率半导体作为碳中和的重要技术受到广泛关注。对比目前的Si功率器件，SiC和GaN等功率半导体具备处理高电压、大电流的能力，且体积更小，耗电量也大幅降低。

根据日本运营知识产权库的Astamuse发布的数据，在2000年至2017年期间，全球37个国家共申请了4.7428万件功率半导体相关技术专利。按国家划分，美国的相关专利达1.3973万件位于第一位，其次是日本的1.2872万件，中国的8403件。

从企业专利数量来看，日本的三菱电机排名第一，为1304件，其次是德国英飞凌（983件），瑞萨电子（802件），东芝（456件）。富士电机（409件）排在第六，日立制作所(398件)为第七名。

（来源：集微网）