联想15.4亿加码投资安防芯片公司富瀚微；芯享科技完成近亿元A轮融资

1. 联想15.4亿加码投资安防芯片公司富瀚微

联想控股(03396.HK)日前公布，公司全资附属公司东方企慧通过连串收购，以人民币15.42亿元收购富瀚微（300613）合计1275.01万股的股份，占富瀚微已发行股本15.94%。去年9月3日，东方企慧已以9.89亿元受让富瀚微9.9%股权，此次联想控股持股比例进一步提高。东方企慧与杨小奇（富瀚微的实际控际人）已签订一致行动协议。

富瀚微成立于2004年，是一家集成电路研发企业，以视频编解码IP核、视频编解码芯片、数字接口模块等业务起家。2017年公司在创业板上市，目前已布局专业安防视频监控芯片、汽车电子芯片、智能硬件芯片三大业务领域。富瀚微与安防龙头企业海康威视（002415.SZ）联系紧密。后者一直是富瀚微第一大客户，富瀚微60%以上营收来自海康威视。

（来源：腾讯网）

2. 芯享科技完成近亿元A轮融资

近日，半导体领域现重磅融资事件，国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。

（来源：爱集微）

3. 深耕集成电路产业，南京浦口区成立92亿集成电路产业基金

3月18日上午，南京市浦口区集成电路母基金成立暨重大项目签约仪式在南京浦口举办。92亿集成电路产业基金和21个集成电路产业重大项目签约落户南京市浦口区。争到“十四五”末，浦口集成电路产业达到“千亿级”产业规模，建设成为具有全球影响力的集成电路产业创新集聚区。

（来源：砍柴网）

4. 字节跳动回应自研AI芯片：在组建相关团队

3月16日，字节跳动回应自研AI芯片，表示在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。

在字节跳动招聘入口，以“芯片”为关键词搜索，出现不少相关岗位信息，包括芯片DFT工程师、芯片后端设计工程师、芯片综合/STA工程师等。其中，芯片后端设计工程师工作职责包括：参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作。此外，这一职位的岗位要求中还明确，求职者需具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm。

（来源：集微网）

5. 高通完成对NUVIA的收购，首颗自研CPU内核芯片将于2022年出样

3月16日，高通宣布其子公司高通技术公司（QualcommTechnologies，Inc.）已经以14亿美元的价格完成了对CPU公司NUVIA的收购，其中不包括营运资金和其他调整。

高通表示，希望将下一代CPU整合至高通广泛的产品组合当中，支持旗舰智能手机、笔记本电脑、智能座舱以及高级驾驶员辅助系统、扩展现实和基础设施网络解决方案等。据其披露，首款采用QualcommTechnologies全新内部设计CPU的Qualcomm®Snapdragon™平台芯片预计将于2022年下半年提供样品，面向高性能超便携式笔记本电脑。

（来源：全球半导体观察）

6. AMD发布7nm服务器芯片“米兰”

3月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周一，芯片制造商AMD发布了代号为“米兰”（Milan）的7nm服务器芯片，旨在从其竞争对手英特尔手中夺取更多的市场份额。

AMD的“米兰”服务器芯片是一款基于Zen 3的处理器，是该公司第二代EPYC服务器芯片（通常称为Rome）的后续产品。据悉，Rome芯片帮助AMD在服务器市场获得了市场份额，而该市场多年来一直由英特尔主导。分析师和AMD客户一致认为，新的“米兰”服务器芯片对高性能计算和数据中心服务器CPU市场领导者英特尔构成了强大的竞争挑战。

（来源：新浪）

7. 三星分享最新3GAE工艺细节 

三星在最近的IEEE国际固态电路会议上，分享了自家在3nm GAE MBCEFET芯片制造方面的一些细节。

据悉，三星的3GAE工艺预计将在2022年正式推出，而此次在会上展示的诸多细节也表明，三星在3nm工艺方面又往前迈了一步。从三星3GAE工艺推出的时间节点来看，三星和台积电无疑将在2022年，针对3nm先进工艺，展开更为激烈的比拼。

（来源：集微网）

8. 全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标

尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。

（来源：中国电子报）