8848亿！2020年中国集成电路产业运行情况发布；200亿美元，英特尔宣布新建2座晶圆厂

1. 8848亿！2020年中国集成电路产业运行情况发布

受新冠肺炎疫情影响，2020年全球经济出现衰退。国际货币基金组织估计，2020年全球GDP增长率按购买力平价（PPP）计算约下降了4.4％，这是二战结束以来世界经济最大幅度的产出萎缩。但是，全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，实现逆势增长。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，2020年全球半导体市场销售额为4390亿美元，同比增长了6.5%。

中国由于疫情控制较好，2020年GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿元，达到了101.6万亿元。在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

根据海关统计，2020年中国进口集成电路5435亿块，同比增长22.1%；进口金额3500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

（来源：中国电子报）

2. SEMI：2020年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元，同比增长12%

SEMI半导体材料市场数据订阅（MMDS）近日发布最新报告，显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%，营收达到553亿美元，超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。

晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元，同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中，增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP，而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。

中国台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术，连续十二年成为全球最大的半导体材料市场，规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进，规模达到97.63亿美元，同比增长12%。超过了韩国，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影响，欧美地区则有不同程度的下降。

（来源：SEMI）

3. 美商应用材料收购日厂Kokusai Electric一案生变

美国最大芯片制造设备商应用材料（AMAT-US）周一（22日）示警，斥资35亿美元收购日厂Kokusai Electric并购案生变。

根据规定，双方应立即获得中国监管部门批准，并购案可能按照其合约条款于今年3月19日终止。如果应材在3月26日支付并购金额的终止日期之前未获监管机构批准，将终止并购，并向KKR支付1.54亿美元的合约终止费。

不到三个月前，由于全球半导体产业吃紧推动相关类股增长，应材把提出的并购金额从原先的22亿美元提高到35亿美元。

（来源：AMAT）

4. 投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工

3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。

据悉，力积电所采取的发展模式为逆摩尔定律模式，是一种晶圆制造与其他上下游周边行业建立起的利润共享、风险分担的新合作模式，为力积电独创，此次铜锣12英寸晶圆厂也将采取同样的发展模式。

力积电董事长黄崇仁认为，车用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速兴起，已对全球产业造成结构性的改变，市场对成熟制程芯片的需求再次引来爆发，且未来供不应求将更严重，因此，先前以推进先进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律，需进行一定的调整，这也是逆摩尔定律出现的最主要原因。

（来源：中国电子报）

5. SEMI：北美半导体设备商2月销售额达31.4亿美元，同比增长32%

据SEMI发布的2月设备市场数据订阅（EMDS）报告，北美半导体设备制造商销售额达31.4亿美元，连续第二个月创下历史新高，环比增长3.2%，同比增长32%。

SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示，由于不同终端市场对半导体的长期需求强劲，北美半导体设备制造商2月份的销售额再次超过30亿美元。全球工业的数字化继续推动半导体设备投资的增长。

（来源：SEMI）

6. 美光将出售犹他Lehi存储芯片厂

近日，美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3DXPoint存储芯片工厂，计划在2021年底前完成出售，并退出3DXPoint技术业务。美光这一决定，使得这项新型存储技术的前景更加黯淡。

3DXpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3DXpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。

美光与英特尔于2006年开始合作研发。犹他州Lehi工厂也是美光与英特尔于2006年开始合作后建设的。然而，这项新型存储技术一路行业波折不断。历经10年的研发周期后，英特尔与美光于2016年正式发布3DXpoint技术。2017年，英特尔推出基于3Dxpoint的存储设备傲腾系列。2018年，由于对下一代技术的发展认识不一致，美光与英特尔达成协议，在完成第二代3DXpoint的开发后结束在3DXpoint上的合作，各自开发基于3DXpoint技术的第三代产品。2019年，美光购买了英特尔在Lehi工厂的股份，英特尔与美光签署代工协议在Lehi工厂生产。但是英特尔的傲腾系列并不足以充分利用Lehi工厂的产能，美光每年的非GAAP运营利润要因此遭受超过4亿美元的损失，使得美光最终决定出售该厂。

（来源：中国电子报）

7. 200亿美元，英特尔宣布新建2座晶圆厂 

3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）分享了他的“IDM2.0”愿景，宣布英特尔在制造业的扩张计划，将首先投资200亿美元（约合人民币1303亿元）在亚利桑那州建造两个新工厂；同时宣布英特尔代工服务，计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商，为全球客户提供服务。

值得一提的是，基辛格还重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。他透露，通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“MeteorLake”）计算芯片的tapein（设计完成前的倒数第二个阶段）。

（来源：全球半导体观察）

8. 北京经开区集成电路新项目启动建设

3月24日，位于北京经开区的北方集成电路技术创新中心项目举行奠基仪式，正式启动建设。

该项目搭建集成电路配套服务平台，就近为集成电路企业提供产业链验证、新工艺研发等服务。这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下，在集成电路产业领域落地的又一重点项目，有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，助集成电路生产线提质增效。

北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司成立于2017年9月，根据主要业务方向设立产业链验证、技术开发与合作、技术服务、联盟及产业链建设四个主要业务部门及相应的组织。随着北京经开区加快推进“两区”建设，本次其建设的北方集成电路技术创新中心项目，总用地面积22695.8平方米，将建设生产厂房、动力厂房、生产调度及研发楼等建筑。预计今年底项目建筑主体结构封顶，明年初具备机台搬入条件。项目建成后可为提供厂房及动力配套设施，为多个工艺验证及技术创新研发平台提供场地及设施。

（来源：北京亦庄）