2022年求是缘半导体联盟年会·常州高峰论坛活动报道：求是共创、奋建芯业—2022缘聚常州
11月12日 ， 2022年求是缘半导体联盟年会·常州高峰论坛在常州开元名都大酒店圆满举行。本次年会以“求是共创、奋建芯业—2022缘聚常州”为主题，邀请了国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂，坚持求是创新精神，共同探讨半导体产业的发展。与会老师、学长和嘉宾就中美半导体的博弈、产教融合支持交叉学科成果转化、“智能制造”引导下大硅片进阶之路上的探索与思考等话题分享了想法，进行了热烈的讨论。
新冠疫情在各地还时有复发，年会组委会严格遵守常州的疫情管控政策，确保活动有序进行。
一、主论坛
求是缘半导体联盟理事长陈荣玲学长致欢迎辞，非常感谢常州天宁区各级领导的支持与指导、感谢理事顾问、会员的支持，感谢参会嘉宾的到来，感谢筹备本次活动的老师和志愿者们。陈荣玲谈到求是缘半导体联盟在过去的一年里，面临国内外、产业界大变局的挑战和困难的形式下，坚守我们的求是精神，多做实事为国家及半导体产业的发展多做贡献的宗旨，努力工作，逆势成长。陈荣玲认为中国半导体产业的发展离不开党的领导，以及各级政府和行业协会以及企业界的指导和支持，我们求是缘半导体联盟结合高校校友及校友企业的强大资源专注于为创新、产业的发展和专业人才培养的民间力量一定会在中国半导体产业的发展中作出自己的贡献。
江苏省半导体行业协会秘书长秦舒在致辞中介绍了江苏省和常州市的半导体产业发展情况；求是缘半导体联盟日本联络处代表杨荣则分享了联盟深入海外半导体产业链，在经过访问和梳理后的深刻思考和理解。
常州市副市长桓恒和常州天宁区招商局长汤心语则详细阐述了常州市和天宁区的工业基础、半导体产业现状以及招商政策。
天宁区委书记许小波与陈荣玲理事长共同为“求是缘半导体联盟常州联络处（筹）”揭牌。
求是缘半导体联盟秘书长徐小祥做了2022年联盟工作汇报。
求是缘半导体联盟荣誉顾问莫大康学长做了中美半导体业的博弈的主题报告。莫大康提出的中美半导体的博弈，在大市场、国家资金、举国体制的优势下半导体行业要坚持和努力，不能认怂，努力度过困难时期，有信心实现半导体国产化的窗口期！
参考2021年全球半导体产业供需结构图，2021半导体产业链营收数据，莫大康总结说：国内芯片设计、半导体制造、封装测试的市场规模也一直是增长的，设计和制造的增长幅度较大，封装测试的趋于稳定。国内半导体领域有发展空间，但是面对美国的持续加压，从“瓦圣纳”条约、“实体清单”到“出口许可证”（华为、中芯国际等列入），中国半导体业的发展存在不确定性。美国在半导体领域限制中国有两个“杀手锏”，EDA工具与IP、半导体设备等，这种限制“时紧时松”是常态。我们要吸引人才及用好人才、培养人才，人才是关键，并要对未来半导体行业发展保持谨慎乐观态度。
在结语中，莫大康说到未来结局猜想，应该正确看待贸易战，没有一方可以全胜，它是常态，我们不能认怂，一定要集中国内力量，尽可能体面地生存下来，维持中芯、华力、长江、长鑫等12英寸生产线运行，并加紧国产化部分项目突破，体现实力；唯此中国半导体业才有希望，相信时间，最终是我们能取胜！
浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士做了产教融合支持交叉学科成果转换的主题报告。
吴汉明指出，我国集成电路在上世纪50年代并不落后，产能领先日本两年，落后美国六年，但到1996年，我国已经落后日本20年，产能提升刻不容缓。吴汉明认为后摩尔时代，芯片性能提升放缓，以至于业界都在寻找新的技术方向进一步加速提升芯片性能，这对多年以来一直处于追赶状态的中国而言是好机会。
吴汉明强调，做芯片制造，就是要有成套工艺，而不是某一段工艺，成套工艺是我们芯片制造的核心，也是我们产业水平的标准。吴汉明院士认为，在芯片制造环节有三个挑战，一是基础挑战：光刻图形转移；二是核心挑战：材料，新材料支撑了摩尔定律走了60多年；三是终极挑战：良率提升，工艺研发的主旋律就是新材料新工艺。
吴汉明总结到，“中国芯”发展道路艰辛漫长，我们要清楚自己的定位是追赶，后摩尔减缓的技术发展节奏对中国来说是机遇，产教融合支持交叉学科&技术成果转化的平台，还重点强调了亟待培育集成电路的工程师文化，切忌工科理科化，产业引领的集成电路技术发展，重点发展成套工艺，成套工艺的三个标准：一是学科交叉舞台，二是成果转化途径，三是产业水平标志。
求是缘半导体联盟会员单位 中环领先半导体材料有限公司副总经理陈健华，做了“智能制造”引导下大硅片进阶之路上的探索与思考的主题演讲。陈健华说到：全球半导体行业在波动中发展，中国半导体行业发展速度高于全球水平，国产化水平逐步提升；越向产业链上游国产化率越低，对基础科学研究的要求越高，我国半导体产业链国产化率仍然很低，具有有较大的国产化机遇空间。
陈健华还谈到：全球半导体硅片市场仍被国际厂商高度垄断，但占比在逐年下降，新增硅片产能主要集中在中国, 并且成为芯片安装产能增长最快的区域；国内硅片厂迎来机遇和发展空间，国内硅片厂竞争日趋激烈；中环领先2021年全球市占率2.7%，同比增幅大，加速赶超，目前中环提出策略：Total Solution 产品策略，稳健推进全产品研发量产，全国化产业布局，加速扩产上量进程，形成可比竞争对手的产能规模，且中环的优势是全面导入智能制造、信息化运营，提出工业4.0思想，指引工厂发展，端到端全自动化，打造差异化竞争力；通过AI大数据的应用提升制程控制能力与产品品质一致性，通过行业首创应用AGV，完成Full Auto 运作，打造黑灯工厂，提升劳动生产率，依托工业4.0优势，打造差异化竞争力，助力公司达成国内领先，全球追赶 综合实力TOP5的战略目标；
在结语中：陈健华表示，未来已来，不负韶华，我们要紧抓宏观机遇，立足中国半导体产业长远发展，以工程师文化和精益制造为基石，全面融入商业化思维，进入新的发展阶段，要坚持Total Solution路线，致力于为客户提供全面解决方案，技术先行推动产品拓展和产业扩张,“国内领先，跻身国际先进梯队”；要在当前的全球背景下，穿越周期式发展，推进全面的自动化制造，智能制造，最终实现信息化的大规模生产高效运营。
求是缘半导体联盟会员单位 盛美半导体设备（上海）股份有限公司副总裁陈福平，做了从国际半导体设备商从国际半导体设备商看设备本土化之路的主题报告，陈福平提到目前，全球半导体设备还处于市场高度集中的格局，跟据Gartner数据，2021 年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，市占率合计达83.2%，其中前五大设备厂商市占率合计达73.4%。除光刻机以外，PVD、Track、CMP、离子注入、电镀还处于寡头垄断均高于60%的局面。如今，国内也拥有一批优秀的设备公司，部分设备已在国际上占据一席之地，市场份额也在逐步提高中。
陈福平表示创新是驱动发展非常关键的一个因素，创新也分为三种：一是原始创新、二是集成创新、三是消化创新。在集成电路领域，倡导原始创新与集成创新。本土装备商如何有效服务本土集成电路产业呢？需要从以下四个方面考虑，首先，成本是否能让采购满意；设备到了生产端是否能让制造部的人员满意；在技术方面要良率提升；面向社会要有强烈的责任感。
求是缘半导体联盟会员单位 华为智能制造半导体电子系统部行业解决方案总监艾小平，做出构筑半导体先进智能底座，助力行业高质量发展的主题演讲；艾小平说到：面对当前产业的困境，能不能用我们自己的ICT的技术来去解决一些问题，ict的定位是整个产业信息化底层的技术，也就是数字底座，助力建设半导体智能工厂，并表示半导体工厂智能制造发展的趋势是:自动化、智能化、多元化，对IT技术要求是：高可靠、高性能、高安全。
在结语中：艾小平表示我们的第一个愿景是，把我们的这些ICT技术导入到半导体行业，在如此大环境之下，能把我们国产的新的技术体系能在其中构建起来，第二个愿景是我们希望构建起我们国内所有半导体用户的一个多元化的选择，这样即使发生极端的情况，我们也能去保障我们用户的业务有连续性可持续性的发展。
求是缘半导体联盟会员单位 圣邦微电子股份有限公司副总谭磊，做了专注能力建设 构筑产品持续竞争力的主题报告，谭磊表示企业经营不能超越社会的政治经济大环境，这不光是对中国的企业，对于美国的企业来说也是完全一样的，站在对方角度理解对方的政策设计，有利于更好的认识自身的问题。“来样加工”、DOE“创新”和仿制/迭代能力不同于开创能力，大环境变化打开了中国的企业基础能力建设和创新的机会空间。
浙江大学微纳电子学院百人计划研究员赵博，做了：无线感知芯片的创新设计和产业化的主题演讲；从一个非常深入的角度，提供不同的现有产品及现有技术解释了无线感知芯片技术，分析了他的一些认知及现象解释。
浙江大学微纳电子学院副教授屈万园，做出：面向高算力智能设备的电源管理芯片研究的主题演讲；屈万园参考华为公司做出的调研数据，发现我们应对数据中心的供电挑战，高性能电源管理技术是至关重要的。
二、沙龙环节
沙龙一，IC设计与创业投融资论坛
求是缘半导体联盟会员单位 炬芯科技股份有限公司研发副总裁张贤钧，做出：炬芯科技——用“芯”让人随时随地享受美好视听生活的主题演讲。
求是缘半导体联盟会员单位 杭州士兰微电子智能功率模块产品线总经理吴美飞，做出：士兰功率驱动产品在家电和新能源的应用的主题演讲。
求是缘半导体联盟会员单位 中泰证券投行委执行总经理常乐，做出：我国半导体行业IPO市场发展概况及未来展望的主题演讲。
南京观海微电子有限公司运营副总赵辉、
时擎智能科技(上海)有限公司总裁于欣、
杭州顺元微电子有限公司总经理席德武、
凌思微电子(厦门)有限公司总经理王江伟、
安徽芯塔电子科技有限公司总经理倪炜江
五位老总做出主题分享。
在嘉宾互动环节，主持人胡卓
芯海科技(深圳)股份有限公司副总裁万巍
思瑞浦微电子科技(苏州) 公司副总裁何德军
晶通半导体(深圳)有限公司董事长刘丹
杭州芯翼科技有限公司创始人郑尊标
上海浦东海望私募基金管理 公司合伙人邢潇
一起探讨了深水区的芯片创业、投资问题，以及在下游消费电子需求疲软、产业基金整顿、地缘政治紧张等众多影响因素下，导致半导体行业进入下行周期的说法成为了部分媒体的共识，就此展开激烈讨论。
沙龙二，半导体人力资源管理论坛
2022年11月13日在常州开元名都大酒店举行的人才分论坛，论坛请到了人力资源管理专家、教授翟继满，对组织管理决策陷阱这一主题进行深入的讲解，就绩效考法、战略规划、组织架构、薪酬激励、组织开发&人才管理提出自己独到的见解和在实际运用中的丰富案例。为企业在人才的任用和保存优秀方面，提供强有力的帮助。
之后，半导体行业资深人力资源高管——林宇，就“大变局时代下半导体行业的人才发展战略”进行主题演讲，以深入浅出的形式分享当下人才大局。特别强调，当下随着科技的发展，人们会越来越长寿，因此，退休年龄到达之后，工作变得越来越必要，所以，培养新技能是当下职场人需要考虑的一个问题。
求是缘半导体联盟活动部副部长张燕在集成电路领域通过深度调研整理出“集成电路行业工资待遇对比分析”与在场嘉宾进行数据分享，以从薪资角度更进一步分析当下人才的分布及思路。
求是缘半导体联盟副理事长、浙江大学微纳电子学院教授韩雁主持了“职场芯声”为主题的圆桌论坛，邀请了
苏州瑞晟微研发中心副处长刘剑、
浙大杭州科创中心发展公司副总经理马飞、
华为（上海）研发中心屠凡、
浙江大学微纳电子学院在读普博生褚衍盟、
浙江大学微纳电子学院在读直博生黄平洋
就当下职业问题展开讨论。
求是缘半导体联盟理事长陈荣玲先生进行了总结性发言。
最后，主持人毕春宁组织与会人员开展人才管理训练营，通过小游戏，充分表现了组织管理中的问题，为今后组织管理提供帮助。
沙龙三，半导体设备与材料论坛
2022年11月13日，求是缘半导体联盟年会-常州高峰论坛，半导体设备与材料分论坛在常州开元名都酒店开元厅隆重举办。
由上海集成电路材料研究院副总裁冯黎女士主持了这场论坛。
求是缘半导体联盟会员单位 上海御微半导体有限公司总经理王帆，发表了关于量检测设备助力IC制造良率提升的主题演讲，国内国产化率还处于比较低的水平，御微也将不断努力，提高国内量检测设备国产化率。未来发展展望，御微将继续聚焦核心技术：掩模版检测、晶圆检测、晶圆测量和泛半导体检测，不断拓展；对于现有技术进行不断更新迭代；与行业合作，优势互补更好建设产业链。
求是缘半导体联盟会员单位 南京原磊纳米材料有限公司总经理郑锦，发表了关于半导体设备供应链突围的演讲，面对零部件供应越发困难，原磊进行行业供应链携手，脚踏实地打造软实力，支持国产零件的开发及验证，坚持自主研发生产ALD\ALE\EPI设备。
求是缘半导体联盟会员单位 国辰机器人有限公司技术总监靳兴来：巡检机器人系统在半导体行业的应用分享。巡检机器人面向半导体、电力交通等各个方面，可靠安全稳定的在实验室、产线运行，帮助减少部署运行成本，人员巡检工作，数据基础帮助分析判断机台设备运行状态等。提升企业的管理水平，为场景赋能。
沈阳和研科技有限公司常务副总张明明：先进封装技术中精密划切设备现状和发展趋势：划切设备DISCO一家独大，国内艰难缓慢发展。和研面对传统封装和先进封装，主要推出了晶圆切割划片和封装基板切割应用设备。和研可提供6/8/12寸设备满足各个需求，也愿意和上下游一起携手为集成电路发展贡献力量。
浙江大学化工学院博导赵俊杰：原子层沉积制备功能薄膜材料的性能、应用及工艺开发。
短暂休息后，由星硕信息科技有限公司总经理陈劼主持了圆桌论坛，邀请了
深圳市森美协尔科技有限公司销售总监林柏齐，
无锡瓦力科技有限公司总经理陆辉，
苏州源展材料有限公司副总裁娄夏冰，
上海和伍精密仪器股份有限公司董事长陈乐生，
及浙江富浙股权投资基金管理有限公司董事总经理邹俊伟
嘉宾们基于自身经验，分享了对于国产半导体设备面临的挑战及机遇，如何更好的克服困难，把握机遇，以及对国内产业链上的企业如何面对零配件及材料的进口受到的限制给出建议。
三、感恩赞助商和志愿者
这次年会由求是缘半导体联盟主办，天宁区人民政府、常州市工信局指导，求圆科技（上海）有限公司承办，浙江大学常州工业技术研究院、江苏芯缘半导体有限公司、浙江大学常州校友会、常州市半导体行业协会、华为技术有限公司和江苏常州天宁经济开发区管理委员会协办。
华为技术有限公司
中泰证券股份有限公司
深圳市森美协尔科技有限公司
无锡瓦力科技有限公司
浙江富浙资本
杭州芯翼科技有限公司
苏州源展材料科技有限公司
交通银行常州分行
兴业银行常州分行
常州常隆雷克萨斯汽车销售服务有限公司
感谢以上10家赞助商对
求是缘半导体年会的大力支持！
我们同样非常感谢所有参与和支持本次峰会的工作人员和志愿者的热心奉献。
