活动报道：求是缘行业峰会分论坛三纪实

2023年11月5日，2023求是缘半导体行业峰会暨求是缘半导体联盟年会-初创公司与资本论坛在海宁浙大圆正·国际酒店隆重举办。

求是缘半导体联盟投融资部副部长，士兰创投（银杏谷资本）半导体事业部总经理胡卓女士主持了这场论坛。

华登国际合伙人王林先生发表了《百家争鸣，还是众心成诚》的主题演讲。王林先生指出，中国半导体目前存在着散、乱、小的状态，半导体人才远不足以支撑当前的半导体公司数量。王林先生提到，虽然我国半导体上市公司数量超过了美国，但英伟达一家公司的市值超过了国内147家半导体A股上市公司的市值，博通一家公司的市值超过了科创板95家半导体公司的市值，值得我们深思。

王林先生还提到了目前科创板门槛快速收紧，对半导体有利政策逐步取消的情况，建议国内的半导体公司走出内卷，并且以高通的案例，介绍了并购策略对半导体行业的推动。王林先生提到，国内模拟芯片、EDA软件、半导体设备都存在并购的机会，并以并购时各方的利益和态度做结，“作为投资人，我们对并购要抱着‘伴郎、伴娘’心态，而不是‘公公、婆婆’心态”要顺其自然，乐见其成。”

中泰证券投行委执行总经理常乐先生发表了《我国半导体行业IPO市场发展浅析》的主题演讲。常乐先生介绍了8月27日证监会新规对半导体行业带来的影响，并且以详实的数据，介绍了从2008年创业板开板以来半导体IPO的上市情况。常乐先生提到，目前半导体行业短期内还是受资本市场追捧，但是在科创板收紧的情况下，很多企业开始选择主板和创业板。与此同时，常乐先生还介绍了北交所目前的情况，建议企业加强关注。最后，常乐先生提到了IPO的审核情况和重点关注问题，分析了可能导致IPO中止的各种情况。

江苏道达智能科技有限公司总经理付斌先生与夏罗登工业科技（上海）股份有限公司董事长夏前明先生带来了企业路演。

付斌先生提到，12寸晶圆厂的未来发展方向是全流程管控，且管控会更加精细，道达智能科技作为国内仅有的可以生产非接触电源的公司之一，通过智能计算、地图管理、自适应巡航、OHTC控制系统、MCS物料传输系统等核心模块，协助半导体晶圆厂发展。

夏前明先生介绍了精密微小流量计的设计原理，以及其在半导体各个工艺流程上与应用，详细介绍了产品参数和产品特色。夏前明先生也提到，公司目前位于松江，是区/市两级专精特新企业，公司正在考虑融资，希望后续能和同行、投资人多多交流。

短暂休息之后，由求是缘半导体联盟理事、深圳汉桥私募股权基金管理有限公司产业合伙人杨登亮先生带来了“穿越周期-未来可期”的圆桌论坛。邀请嘉宾包括：

华登国际合伙人王林先生

紫金港资本董事长陈军先生

傲芯科技联合创始人郑飞君先生

上海新微超凡知识产权有限公司常务副总经理许晓昕先生

深圳汉桥私募股权基金管理有限公司合伙人何瀚先生

各位嘉宾回顾了自己与半导体、求是缘半导体联盟的缘分，以及半导体产业的发展周期，提出了在半导体行业工作，要抱着长期坚持的心态。作为创业者，要坚定信心，保持乐观；作为投资人，要帮助被投企业，做好长期打算，也要找到细分领域，选择下一个可以穿越周期的企业。各位嘉宾坚定地看好中国的半导体产业，坚信中国半导体能穿越周期，持续发展！

文字：张祖赫

图片：年会摄影团队

编辑：马丹凤

审核：刘剑滨、杨健楷