活动报道：求是缘行业峰会分论坛二纪实
2023年11月5日，2023求是缘半导体行业峰会暨求是缘半导体联盟年会-芯片设计与先进封测分论坛在海宁浙大圆正·国际酒店隆重举办。
求是缘半导体联盟常州联络处常务副主任罗曼曼主持了本次论坛。
杭州士兰微电子股份有限公司副总经理徐百林做了关于车规级芯片布局的主题演讲。
徐百林首先介绍了士兰微的情况，作为行业老兵，士兰微成立至今已有二十几年，从始至终专注半导体产业，这与其理念密切相关。徐百林认为，半导体作为劳动密集型、资金密集型、技术密集型产业，需要长期持续性的投入，也需要沉淀和积累，还需要共同发展，互利共赢。尤其是在今天面临形势压力，更要给新技术、新公司一些机会。
徐百林认为，新能源汽车给中国的汽车业和制造业带来了弯道超车的机会，也给半导体行业带来了巨大的想象空间。结合士兰微的具体产品，徐百林表示，汽车领域中的规模性车载封装、材料产业、测试设备和发动机产业还存在很多缺口。
最后，徐百林希望和各位同仁一起努力，做好沉淀和积累，践行工匠精神。
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司副总经理倪克惠做了对封测产业链的思考的主题演讲。结合自己在封测领域28年的从业经历，和大家分享了自己的思考。
面对当今的国际市场环境，倪克惠认为挑战与机遇并存，国内的半导体产业正在逐步崛起。倪克惠一直认为，未来封测企业要构建“数智化”工厂，在封测供应链领域，企业的定位很重要，需要匹配合适的企业达成合作。在国产化和国际化的平衡中，不能过于局限，国外的有益经验也要积极吸收。
四川明泰微电子有限公司副总经理朱道奇做了封装与测试协同助力中国设计业的主题演讲。
朱道奇认为，产业链上下游的融合是未来发展的趋势，封装的代工厂需要更多地配合下游客户芯片设计需要，和封装测试一起从产品集成角度考虑问题。在新需求下，做好沟通协作，从全产业链整体思考问题是未来的大方向。
江苏芯缘半导体有限公司制造总监金维军做了以测试技术为支点，打造国内产业链健康生态的主题演讲。金维军通过数据展示了整个封装产业的发展趋势，当前以传统封装为主，先进封装的比例相对较低。金维军认为，随着人工智能、新能源等新型领域的应用，对于低功耗、成本低、小尺寸的芯片需求会不断上升。
杭州长川科技股份有限公司董事副总经理钟锋浩分享了Chiplet技术发展与先进封装测试挑战的研究。
钟锋浩表示，中国的封装技术在全球半导体产业中并不落后，Top10企业里中国企业占比接近半数。有别于SoC将CPU、GPU、memory结合在一起，Chiplet技术将这三样东西分开，通过封装制作成小芯片的集成。能够解决智能化时代算力提升和存储量提升的需求，形成了开发周期短、设计灵活、成本低、应用广的特点。期待Chiplet技术为中国半导体技术的追赶提供更多可能。
杭州三海电子科技股份有限公司产品总监唐环做了关于半导体产业链的可靠性之路的主题演讲。
唐环表示，半导体行业如今面临诸多挑战，其中，可靠性问题被国家政策反复提及。但可靠性问题往往在发生事故后才被发现，比如特斯拉刹车失控、大批量国产汽车召回现象。在当今背景下，解决可靠性问题具有必要性。
唐环结合公司产品布局指出，可靠性有三方面：设计可靠性、生产可靠性、管理可靠性，这三方面缺一不可。他提出倡议，希望能建立一个半导体可靠性基础数据的大平台、适用于半导体产业的可靠性标准、一支半导体可靠性专家队伍、一个致力于提升基础可靠性水平的公益组织。
紧接着，江苏芯缘半导体有限公司董事长殷国海主持了圆桌论坛，以“新形势下国内芯片设计与封测的协同创新”为主题，邀请嘉宾包括：
钟锋浩，杭州长川科技股份有限公司 董事副总经理
倪克惠，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 副总经理
徐百林，杭州士兰微电子股份有限公司 副总经理
卓玲佳，杭州三海电子科技股份有限公司董事长
郑尊标，杭州芯翼科技有限公司 总经理
丁琛琦，马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司董事长
殷国海最后在总结中说到，创新和协同是半导体企业发展过程中永远的主题，设计企业和封测企业在创新的同时要加强协同配合，联盟就是一个很好的协同平台，我们会不断努力，给各位会员营造一个更好的沟通和协同的平台，祝大家不断有创新成就，共同为中国半导体发展再立新功！
在这场深入的思想碰撞与经验分享中，我们看到了一个更加协同、创新的产业生态正在孕育之中，随着论坛的圆满结束，参与者们将带着新的启发奔赴产业一线。
对这个充满可能的未来，我们满怀期待！
文字：陈梁
图片：年会摄影团队
编辑：马丹凤
审核：刘剑滨、杨健楷
