【活动报道】“共塑芯未来-碳化硅器件制造产业链对接交流会活动”圆满结束

本次活动由求是缘半导体联盟副理事长韩雁致辞，杭州联络处办公室主任朱科洁主持，共五个主题分享，主题分享后根据企业类型进行分组对接。

第一个演讲主题是“碳化硅制造材料及消耗件需求”，由杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部资深采购总监夏荣忠分享。夏总介绍了士兰微的发展情况，SIC材料的优势、SIC材料的市场应用，SIC产业链、SIC衬底的类型及制备流程、关键参数等内容、SIC衬底的未来等内容。

第二个演讲主题是“碳化硅制造设备及部件需求介绍”， 由杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部采购供应链设备寻源总监王忠平分享。王总主要从SIC设备需求、厦门士兰集宏规划设备需求、国产设备如何进士兰微、设备公司产品方向等方面进行分享。

第三个演讲主题是“碳化硅制造厂务需求介绍”，由杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部厂务副总俞凯旋分享，俞总从厂务角度主要分享了SIC芯片厂务系统，包括厂务系统的组成部分，以及每个系统所需要的设备等内容。

第四个演讲主题是“OHT在碳化硅智能工厂的运用”，由江苏道达智能科技有限公司技术总监吴斌分享，吴总简单的介绍了道达智能科技公司，分享了其研发的“麒麟”天车，实现了大规模集控突破、非接触式供电系统突破、高稳定性等方面实现了突破，也获得了行业内的高度认可。

第五个演讲主题是“晶圆键合在sic器件减薄的应用”由吾拾微电子（苏州）有限公司 CTO蔡维伽分享，蔡总简要了介绍了吾拾微公司，并分享了公司晶圆后端键合解键合的工艺等内容。

在企业对接环节，活动主办方工作人员根据到会企业业务类型，将企业成分三个小组，分别为设备及部件、材料及消耗件、厂务小组，各小组单独交流，最后各小组代表作总结性发言。

厂务小组交流现场

本次活动以士兰微碳化硅器件制造产业供需见面会为契机，为求是缘半导体联盟各单位会员提供了交流与业务合作的机会，收到了参会人员的高度评价。