顾海洋

曾在全球最大的半导体制造装备与工艺技术研发商美国应用材料公司（Applied Materials Inc.）工作十三余年，分别在CMP、ECP、PVD事业部担任了高级产品研制和系统集成及整体解决方案的先进技术研发，承担了公司的新装备在客户生产线上的应用和技术支持工作，以及客户发展新技术对公司装备的进一步升级换代需求的技术工作，所支持的客户均为世界主流半导体集成电路制造厂商，其中包括台积电、联电、东芝、三星、海力士、中芯国际等，贯穿了从130nm到14nm的各个技术节点的升级换代，在半导体集成电路制造领域中一直是走在各技术节点的前面。由此，在半导体装备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造以及工艺技术特点以及国产化上积累了丰富的知识和经验。2015年回国任中国电子科技集团公司第四十五研究所CMP事业部总经理，全面负责集成电路CMP高端设备国产化项目，包括组建团队、净化间实验室建设、设备设计研发和制造平台建立、工艺技术和软件创新、市场开发等。成功研发首台国产200mm CMP高端商用设备，进入国内著名晶圆代工厂大产线验证，并且当年销售。2018年5月创建杭州众硅电子科技有限公司，继续从事CMP集成电路的设备的国产化和产业化，为加快中国集成电路事业服务。拥有美国专利5项，中国专利17项，第十三批国千创新长期评审专家。浙江大学金属材料工程专业本科78级，美国蒙大拿科技大学冶金工程专业硕士（1993届），美国密苏里大学罗拉分校冶金工程专业博士（1997届）。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。2019年11月续任为联盟理事。