2024年8月3日下午，求是缘半导体联盟绿色厂务论坛（上海站）在上海新国际博览中心W4馆亚洲绿色厂务大会现场成功召开。

8月1日下午在浙江大学杭州国际科创中心举办的“共塑芯未来——碳化硅器件制造产业链对接交流会”成功召开。本次活动由求是缘半导体联盟主办，杭州启真创业服务有限公司协办，江苏道达智能科技有限公司、吾拾微电子（苏州）有限公司赞助。

6月28日至29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。

6月15日下午，求是缘半导体联盟绿色厂务创新发展论坛（杭州站）在浙江大学杭州科创中心水博园区成功举办，浙江创芯、杭州士兰集成、嘉兴斯达微、华为数字能源、杭州源牌等企业代表50余人与会，共话双碳背景下的半导体制造企业绿色厂务发展。

5月25日，“缘起求是，芯聚高新”求是缘半导体联盟单位会员日暨苏州联络处揭牌仪式于苏州高新区举行。本次活动由求是缘半导体联盟主办，浙江大学苏州工业技术研究院协办。苏州高新区管委会副主任吴旭翔，区科技创新局局长李伟，科技城党工委委员、副主任黄忠华，区科技创新局副局长董良，区科技招商中心有限公司董事长慕继武，区集成电路产业发展有限公司副董事长、总经理李大亮，科技城招商局局长姚亦丹，科技城招商局副局长项悦，求是缘半导体联盟理事长陈荣玲、副理事长徐若松、徐小祥、殷国海、曹炼生、理事何晖、秘书处办公室、活动部、会员部、投融资部、苏州、常州、杭州、上海、无锡联络处相关负责人、联盟单位会员代表参加本次活动。本次活动由浙江大学苏州工业技术研究院党总支书记、副院长、联盟苏州联络处主任叶青青主持。